BERGQUIST（贝格斯） SIL PAD TSP K1300 是一种米色的硅基热界面间隙填充材料，带有聚酰亚胺薄膜（Kapton），具有良好的抗切割性能。

产品描述

高性能 Kapton 基材绝缘矽胶布

项目	参数
材质	硅胶
外观	灰色
增强载体	玻璃纤维
总厚度	0.178mm,0.229mm
应用	热管理，导热胶粘剂
工作温度	-60°~180°C

英寸规格	毫米规格
6″ × 6″	152.4mm × 152.4mm
6″ × 12″	152.4mm × 304.8mm
8″ × 8″	203.2mm × 203.2mm
10″ × 10″	254.0mm × 254.0mm
12″ × 12″	304.8mm × 304.8mm
卷材	Sil-Pad 材料以卷材形式供应，可选择带胶或不带胶。
特殊形状（模切成型）	需开模具冲型，模具收费（具体以客户图纸为准）

BERGQUIST（贝格斯） SIL PAD TSP K1300 旨在替代氧化铍、氮化硼和氧化铝等陶瓷绝缘体。此类陶瓷绝缘体不仅价格昂贵，而且易碎；而 BERGQUIST SIL PAD TSP K1300 不仅彻底解决了易碎问题，且成本远低于陶瓷材料。