通过高度贴合的间隙填充能力增强导热性
Bergquist GAP PAD®品牌导热垫可在散热器和电子设备之间提供有效的导热界面，并能适应不平整的表面、空气间隙和粗糙的表面纹理。该导热垫采用柔软材质，具有良好的贴合性，可降低界面电阻。除了有效散热外，GAP PAD®垫导热垫还有助于减少振动应力，起到减震作用。
Bergquist GAP PAD®材料使用极其简单，按尺寸制造，便于应用：操作人员只需撕下保护膜，将散热垫放置在所需的组件上即可。
GAP PAD®填间隙填充垫有多种标准尺寸和厚度可供选择，也可根据特定应用需求进行定制。GAP PAD® 导热材料可作为定制模切件提供，并可根据需求定制厚度和结构，无论何种应用，都能确保最佳的散热控制。
Gap Fillers Pads
| 型号 | 厚度 | 颜色 | 材质报告 |
|---|---|---|---|
| BERGQUIST® GAP PAD TGP 10000ULM | (0.040, 0.060, 0.080, 0.100, 0.125 inch (1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.18 mm)) | 白色 | BERGQUIST_GAP_PAD_TGP_10000ULM_en_GL |
| BERGQUIST ®GAP PAD 1000SF | 0.254 to 3.175mm | 绿色 | Gap Pad®1000SF |
| BERGQUIST ®GAP PAD 1100SF | 0.254 to 3.175mm | 绿色 | BERGQUIST-GAP-PAD-TGP-1100SF-en_GL |
| BERGQUIST ® GAP PAD 1500 | 0.508 to 5.08mm | 黑色 | BERGQUIST-GAP-PAD-TGP-1500-TDS |
| BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R | 0.254 to 0.508mm | 黑色 | BERGQUIST-GAP-PAD-TGP-1500R-TDS |
| BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF(GP2200SF-0.080-02-0816) | 0.254 to 3.175mm | 绿色 | BERGQUIST-GAP-PAD-TGP-2200SF-TDS |
| BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF(GP3004SF-0.080-00-0918) | 0.254 to 3.175mm | 浅灰色 | BERGQUIST-GAP-PAD-TGP-3004SF-TDS |
| BERGQUIST GAP PAD 3500ULM(GP3500ULM-G-0.080-12-0816) | 0.508 to 3.175mm | 灰色 | Bergquist-Gap-Pad-TGP-3500ULMG-TDS |
| BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 | 0.508 to 3.175 mm | 蓝色 | BERGQUIST-GAP-PAD-TGP-HC3000-TDS |
| BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000 (GPHC5.0-0.020-02-0816) | *0.508, 1.016, 1.524, 2.032, 2.540, 3.175 | 灰色 | BERGQUIST-GAP-PAD-TGP-HC5000-TDS |
GAP PAD®材料
具有减震性能的热能GAP PAD® 间隙填充材料推荐用于元件间压力要求较低的应用。对于不允许使用硅的应用，例如对硅敏感的光学元件和汽车照明，我们提供不含硅的配方热能GAP PAD®材料。
GAP PAD®系列产品应用广泛，可在表面纹理较多的场合为散热器和电子设备之间提供有效的导热界面，其导热系数范围极广，最高可达 12.0 W/mK。汉高应用专家与客户紧密合作，针对每项独特的导热垫需求，选择合适的GAP PAD® 材料
特征：
GAP PAD ®产品系列中的每款产品在结构、特性和性能方面都独具特色。隔热缝隙填充剂具有以下特点：
- 低模量聚合物材料
- 可提供玻璃纤维/橡胶材质的支架或非增强型支架。
- 创新的填料技术可实现特定的热性能和贴合性特性
- 具有极佳的贴合性，可紧密贴合不平整和粗糙表面，且热间隙填充物压缩应力极低。
- 电气隔离
- 单面或双面天然粘性，带保护衬里
- 多种厚度和硬度
- 热导率范围
- 可提供片材和模切件。
性能
GAP PAD ®品牌的散热产品旨在提高组件的散热性能和可靠性。
- 消除气隙以降低热阻
- 超强贴合性，热间隙填充物压缩极小，低模量降低界面阻力
- 低应力振动阻尼
- 减震
- 易于物料搬运
- 简化申请
- 抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性能
- 提高了高温组件的性能
选项
部分 GAP PAD®产品 具有针对特定应用的特殊功能，包括：
- 可选带或不带粘合剂
- 橡胶涂层玻璃纤维增强
- 厚度从0.254毫米到6.35毫米。
- 可提供定制模切零件、片材和卷材（已加工或未加工）
- 定制厚度和结构
- 粘合剂或天然固有粘性
- 无硅导热 GAP PAD ®产品，厚度为 0.254mm至 3.175mm 。
- 可提供定制的专用 GAP PAD®间隙填充件；模具费用根据零件的公差和复杂程度而有所不同。
应用范围：
GAP PAD®热界面产品非常适用于各种电子、汽车、医疗、航空航天和卫星应用，例如：
- 位于集成电路和散热器或机箱之间；典型封装包括BGA、QFP、SMT功率元件和磁性元件。
- 半导体和散热器之间
- 存储模块；热管组件
- DDR SDRAM
- 硬盘散热
- 电源
- IGBT模块
- 信号放大器
